Představení vodního bloku

Před několika měsíci jsme Vám představili velice kvalitní a levnou verzi CPU bloku Wroom v3 (recenzi najdete zde), která dosáhla velice slušných výsledků a super nízké restriktivity (odporu vůči protékající kapalině). Měla ovšem svoje mouchy v podobě nepraktických třech fitinek - jedna vstupní a dvě výstupní. Český kutil Wroom na to zareagoval a navrhl verzi s dvěmi fitinkami, která je praktičtější - není nutné používat Y spojku a přesto dosahuje velice slušných parametrů. No nebudu předbíhat a pojdte se podívat, jak to vlastně vypadá.

Jak si můžete všimnout, tak dvoufitinková verze svojí konstrukcí vychází z té původní, kde je použitá vrchní část z ERTACETAL (neboli POM-C), která je spojena pomocí čtyřech šroubů M3 s měděnou základnou. Výrobce myslí i na správné zajištění a to pomocí koncových samojistících matic. Tudíž nehrozí žádné uvolnění a vytečení za provozu. K plastu jménem ERTACETAL bych rád podotkl, že se jedná o velice kvalitní materiál. Jeho nepřetržitá tepelná zatížitelnost pro 20.000 hod je 100°C, čili dostatečná rezerva pro okruhy vodního chlazení.

Vnitřní konstrukce je trošičku jiná, než u předchozí verze a je uzpůsobená pro jeden vstupní a výstupní otvor. Výhodou je, že i u v3.1 můžete pohodlně vkládat libovolné trysky a tím si tak přispůsobit průtok v okruhu a celkový přenášený tepelný výkon bloku.

Základna bloku je vyrobena odléváním z jednoho kusu materiálu. Její půdorysný rozměr je 36x36mm a tloušťka dna je 2mm. Ze dna vystupuje celkem 153 výstupků o průměru 1,2mm. Dno je ochráněno galvanickým niklem, čili nedochází k žádné korozi mědi ani zanášení a usazování nežádoucích nečistot. Spodní část povrchu je vyleštěna a vybroušena do toho nejvyššího lesku, takže se nemusíte bát o špatný styk s IHSem procesoru.

Mezičást bloku je z ERACETALU, která je uplně stejná jako u předchozí verze (ta co se dotýká měděné základny), kde je z obou stran umístěný těsnící gumový o-kroužek a samozřejmě i všechny uchycovací spony, které můžete otáčet libovolně o 360°. Na fotografiích je osazena spona pro LGA 775 (budeme testovat na tomto socketu). Pokud budete měnit typ patice (např. z LGA775 na K8/AM2, či naopak), tak bude stačit vyměnit původní sponu za novou, kterou má Wroom v nabídce.